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碰撞电离产生的电子空穴对会产生更多的电子空穴对

发布时间:2019-1-31 13:00:21 访问次数:53

   在随机失效阶段,失效率相对比较低广^般为-常数,器件特性慕本恒定,但一发+故障,D27C256D-20则常常是致命的:在磨损失效阶段・早期发明品体管时.人们认为品体管是固体器件、具有无限寿命.但集成电路已经发展到超大规模集hlt电路・每芯片⒈集成有厅以11器件数.寻致器件的尺寸不断精细化.失效率随着时问增大雨i提高出现磨损失效现象:集成电路可靠性主要包括:个部分:设计nT靠性、制程可靠性和产品刂封装日r靠性。热载流子是指其能童比费米能级大几个KT以上的载流子。这些载流子与晶格不处于热平衡状态,当其能量达到或超过Si SiO=界面势垒时(对电子注人为3。2eV,对帘穴注人为1。5eV)便会注人氧化层中。产⒋界画态、氧化层缺陷或被陷阱所俘获。使氧化层电荷增加或波动不稳,这就是热载流子效应。热载流子包括热电子和热空穴。

   当M(E器件丁作时,载流子(电子或空穴)从源向漏移动,在漏端高电场区获得动能。随着能量的累积,这些高能载流子不再与晶格保持热平衡状态,而是具有高于品格热能(KT)的能量,称热载流子。当热载流子的能量超过一定的阈值就会产生碰撞电离(impactionization〉。碰撞电离产生的电子空穴对会产生更多的电子空穴对,从而发生雪崩效应。有一部分热载流子具有较高能董,能够克服⒏/sOJ接口势垒注人靠近漏端的氧化层。这些注人的载流子会被俘获在栅氧化层中,或si/Si()2界面,或损坏集成电路的mT靠性涉及许多领域,如设计、芾刂造、封装和测试。在新技术的丹发巾,每个新的制程模块(process modulc)的可靠性以及它与其他模块的交Il作用,是至关重要的,也会影响到产品最后的可靠性。集成电路特征尺寸缩减,而其△作电压基本保持不变・对于制程丁程师、设备r程师、可靠性I程师及制程整合丁程师有着很大的挑战.在冖I靠性、设汁和T艺开发之间有时需要做出权衡。在超大规模集成电路时代,可靠性设计概念是极其重要的,设计自f靠性必须建立在IC开发的每个过程中,包括设计、下艺开发和制造的各个阶段。如此,新技术的可靠性才能得到一定的保证。


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