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Maxim最新超低功耗PMIC2019-1-24 10:12:30
MC7800A:1.0A正电压监管机构这些稳压器是设计的单片集成电路作为适用于各种应用的固定电压调节器包括本地的在线监管。这些监管机构采用内部限流,热关断和安全区域补偿。主要优势http://yushuokj.51dzw.com·用于支持光学系统的优异性能:集成buck...[全文]
东芝全新16TB MG08系列2019-1-24 10:10:25
NTSJ3080CTG•基于精细光刻沟槽的肖特基技术,适用于极低温度正向电压和低泄漏•具有出色温度稳定性的快速切换•低功耗和低工作温度•实现法规遵从的更高效率•低热阻•高浪涌能力•可提供无铅和无卤素封装http...[全文]
多电机控制单芯片少引脚数微控制器2019-1-23 10:09:58
AO4415●VDS(V)=-30V●ID=-8A(VGS=-20V)●RDS(ON)<26mΩ(VGS=-20V)●RDS(ON)<35mΩ(VGS=-10V)特点使用64引脚的封装控制两个电机直到现在,想要驱动两个电机,需要具有100引脚的封装产品[2]才可完成。现在,TXZ系列的64引脚封装产品可以...[全文]
AMD全新Ryzen处理器2019-1-23 10:36:15
ZXTN26020DMFTA高增益低VcesatNPN晶体管极低Rcesat高ICM能力1.5A连续电流额定值超小型表面贴装封装符合AEC-Q101标准,高可靠性铅,卤素和无锑,符合RoHS标准“绿色”器件ESD额定值:400V-MM,8KV-HBMAMD再一次拥有可与对手竞争的CPU架构,又有了性能...[全文]
ZXTP25020CFH双极结型晶体管SOT23封装2019-1-22 16:37:46
ZXTP25020CFH:最大集电极发射极电压为20V,最大发射极基极电压为7V.双极结型晶体管工作温度范围为-55°C至150°C。http://gcddz.51dzw.comhttp://yifadz.51dzw.comPCN设计/规格BondWireChg14/Jun/2016MultDevices28/Feb/2018PCNAssembly/OriginWaf...[全文]
Y44870R10000F9R四端子表面功率BulkMetal®电阻元件 终端2019-1-22 15:16:01
Y44870R10000F9RBulkMetal®技术高精度,电流感应,功率表面安装,金属带电阻器,稳定性提高0.05%,电阻值从10mΩ,额定功率到1W,TCR到0±15ppm/°CCSM2512Shttp://shdz-oric.51dzw.comVishay箔电阻器CSM系列低值电流检测电阻提供四端子表面的...[全文]
X9408YP24双端可变电阻数字控制电位器(XDCP)2019-1-22 11:03:08
四路数字控制(XDCP)电位器描述X9408在单片CMOS集成电路上集成了四个数字控制电位器(XDCP)。数字控制电位器采用串联阵列中的63个电阻元件实现。在每个元件之间是通过开关连接到雨刮器端子的分接点。刮水器在阵列上的位置由用户通过2线总线接口控...[全文]
​XIO2200A标准桥接编程模型双端口数字和模拟收发器功能2019-1-22 10:34:11
XIO2200A:单功能PCIExpress到PCI转换桥,其中PCI总线接口内部连接到带有双端口1394aPHY的1394a开放式主机控制器链路层控制器。PHY层提供在基于电缆的1394网络中实现双端口节点所需的数字和模拟收发器功能电源管理(PM)功能包括活动状态链路PM,PME...[全文]
​STM8L050J3同步串行接口(SPI)单电源程序闪存2019-1-22 10:15:30
STM8L050具有增强型STM8CPU内核,可提供更高的处理能力(16MHz时高达16MIPS),同时保持CISC架构的优势,具有更高的代码密度,24位线性寻址空间和针对低功耗操作的优化架构。包含一个带有硬件接口(SWIM)的集成调试模块,可以进行非侵入式应用内调...[全文]
Arm®内核微控制器 TXZ3系列2019-1-22 10:06:06
TPS542181FEATURES•两个30mΩ(典型值)MOSFET,用于2A时的高效率负载200kHz至2MHz开关频率0.8V±1%电压基准过温同步到外部时钟可调慢启动/排序UV和OV电源良好输出低工作和关闭静态电流安全启动到预偏置输出周期循环电流限制,热和频率折返保...[全文]
STHVDAC-253C7数字电容控制器2019-1-21 9:56:06
STHVDAC-253C7通过RFFE(射频前端)串行接口实现了全面控制。所有产品均支持Turbo和Glide模式,以实现最佳系统性能,另外还包含一个集成升压转换器,具有3至6个可编程输出(0V至24V)。采用意法半导体先进的0.18μmBCD8工艺和0.35mm间距倒装片封装,...[全文]
全新集成MADR-0110202019-1-21 9:55:31
全新集成的MADR-011020和MADR-011022用于驱动MACOM具有业界领先性能的PIN二极管,可有效简化PCB布局,降低元器件成本并缩短项目研发周期。MADR-011020支持-20V至-50V之间的反向偏置电压,适用于驱动中等功率SPDT开关,能够提供高达50mA的偏置灌电流...[全文]
汽车驱动系统(逆变器)2019-1-21 9:54:47
AD5667BRMZ·低功耗,最小引脚兼容,双nanoDAC·AD5627R/AD5647R/AD5667R12位/14位/16位片内1.25V/2.5V,5ppm/°C基准电压·AD5627/AD566712-/16位一般而言,HEV、PHEV和EV采用三相无刷电机进行电力推进。由于车辆驱动电池提供直流电流,所以需要使...[全文]
KSZ8863FLL​QoS功能高性能模拟电源先进混合信号和射频半导2019-1-17 15:38:26
KSZ8863FLL:MICROCHIP技术Micrel第三代全集成3端口交换机。两个PHY单元支持10BASE-T和100BASE-TX。新一代低端口计数,成本敏感和节能10/100Mbps开关系统。功耗低,功率先进管理和复杂的QoS功能(例如,IPv6)优先级分类支持)使这些设备成为理想选...[全文]
MCP6V51超高精度让各种传感器产生准确稳定数据2019-1-17 10:25:01
MCP6V51零漂移运算放大器。这款新器件通过提供宽工作电压范围和片内电磁干扰(EMI)滤波器,在实现超高精度测量的同时,还能最大程度降低越来越高的高频干扰影响。宽运算范围和片内EMI滤波最大程度上降低了越来越高的高频干扰影响随着无线传感器和无线...[全文]
Intel全新H310C主板2019-1-17 10:23:14
具有原生USB3.1Gen2接口和支持CNVi无线网卡技术,H310主板芯片组使用14nm工艺打造H310C主板能用DDR42666内存条吗?首先,DDR3和DDR4内存由于插槽有变化,两者是互相不兼容的。目前网上曝光的H310C主板重点关注在支持Win7系统和DDR3内存身上,并没有...[全文]
新2666 宽温RDIMM VLP DRAM2019-1-17 10:22:33
BD136ViewAllSpecifications标准包装:50分立半导体产品晶体管(BJT)-单路系列:-包装:管件晶体管类型:PNP电流-集电极(Ic)(最大值):1.5A电压-集射极击穿(最大值):45Vhttp://yushuokj.51dzw.com不同?Ib,Ic时的?Vce饱和值(最大值):500...[全文]
DCR011205高精度 标准模塑IC 精密集成电路2019-1-16 17:29:34
DCR011205高效,输入隔离,输出稳压DC/DC转换器。此外1W标称,电隔离输出功率,该系列DC/DC具有极低的输出噪声和热量保护,高精度。采用标准模塑IC标准JEDEC轮廓http://yushuokj.51dzw.com相同的技术制造标准IC封装,可靠性●使用点转换功能●数字接...[全文]
BlueNRG-1蓝牙系统芯片2019-1-16 10:06:29
BQ2060:监控容量和其他关键NiCd,NiMH的电池参数,锂离子和铅酸化学品。使用V-to-F转换器具有自动偏移纠错功能用于充电和放电计数。适用于电压,温度和电流使用A-to-D转换器。板载ADC也监测a中的单个电池电压锂离子电池组和允许http://zxsj.51dzw....[全文]
TI C2000™微控制器2019-1-16 10:05:43
采用耐热增强型3.5mmx3.5mmQFN封装的TPS54620是一款全功能17V,6A同步步进降压转换器,通过高效率优化小型设计,并集成高端和低端低侧MOSFET。http://msldz.51dzw.com功能特征Ÿ±0.25°的角度读取精度,使用创新的散射信号处理方法时精度为±0...[全文]
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